半導体の検定試験内容は、集積回路の製造工程に関する基礎的な知識でなんとか解答できる出題内容でしたが、近年の出題レベルは現場の実技に関するかなりの詳しい内容の出題が増えています。また、専門用語は専門的過ぎるのではないかと思われるレベルの専門用語まで出題される傾向が強くなっています。

　日ごろの実務において異常処理などを経験されている方が、その減k利を勉強して理解するのは容易ですが、その実務をやっていない方が同レベルで内容を理解するには、かなりのハンディキャップがあります。

　受験者の多くの方は、全工程にわたって出題される実技を直接知っているわけではありませんから、担当以外の工程についての問題のレベルアップに対応するのが難しくなっているといえます。

　この点をふまえて、本テキストは、現場の実技に関わる内容の記述にウェイトをおいて記述しました。

　検定試験は、学科試験と実技試験から構成されており、実技試験は要素試験と実技ペーパーテストから構成されます。したがって、ペーパーテストとしては、学科試験と実技ペーパーテストをクリアしなければなりません。

　また、学科試験では時間に余裕のある人が多いのですが、実技ペーパーテストでは、1時間30分のうちにすべての問題を解ききれないという人が多いようです。

　実技ペーパーテストでは、多量のデータを提示されたうえで異常現象を解析する問題が出てきますが、これが担当外の分野であれば、問題を解くのに長時間を要するため。他の問題を解いてから着手することがテクニックとして必要です。後回しにするか。この問題を解くことをあきらめてしまうのが無難です。

　正誤問題25問、四肢問題25問から構成されています。いずれも、全般的な傾向で述べたことと同じ傾向がみられます。

　学科試験は、後述の実技ペーパーテストと比較すると、こまかい実技的内容というより広い範囲の工学的な知識が要求され、出題範囲も広いのが実状です。

　四肢問題25問を、正誤問題100問と仮に換算しますと、合計125の文章の正誤判定が要求されます。問題は毎年改定されるため、なりゆきとしても高度な専門用語が増えています。分厚い用語辞典や便覧あるいは、かなり専門分野を絞った専門書にしか記載されていないような（一般的な入門書や解説書には記載されていない）専門用語が散見されるようになっています。

　元の英語の語源または日本語で聞けば、内容はよく知っていることでも、アルファベット文字の組合せで記述されるとわからず、用語辞典などにも記載されておらず、メーカーのカタログに記載されていたという語句もあります。

　本テキストでは、最近の出題内容に関わる記述を、できるだけたくさん盛り込みましたが、学科試験の解答・解説集と併用し相補ってご使用いただくのが有効です。また、本テキストでふれていない品質管理、設備保全、安全衛生、生産管理などの分野の出題もありますから、この分野のテキストもよく読んでおく必要があります。

　傾向と対策については、上記のチップ製造作業と同じことがいえます。ただ、組立て作業に関しては、チップ製造作業以上に出題範囲をカバーして詳しく実技を解説した市販図書が見当たらないのが実状です。専門書の部分部分を寄せ集めても、容易には範囲をカバーしきれません。本テキストは最近の出題内容を出来るだけ盛り込んで記述しました。受験対策としては、自社の現場の実技を理解し、本テキストと最近の学科試験の解答・解説を併用するのが有効です。

　少なくとも過去2〜3年間の問題については、まず自分で解いてから解答・解説書と照合してみることが重要です。自分で解答してから解説を読むようにすると、何が理解できて何が理解できていないかがはっきりします。学科試験は机上の勉強で対処できる問題が中心でしたが、最近の傾向として、現場の実技の知識を必要とする問題が増えています。

　過去の出題箇所と内容はほぼ下記のようになっており、同じような問題が数年間繰り返し出題される傾向がありますので、下記に対応できるように受験準備をされると有効です。1級に対して、2級は少しやさしく変えた類似の設問といった感じです。

(1) エッチング
　　エッチング速度、均一性、洗濯比、オーバーエッチ時の各部分の残膜厚を与えられた生データから算出する問題。エッチング量変動と装置のプロセスパラメーター変動の因果関係を結びつける問題。現象後のレジストの異常形状の名称、現象、発生要因を結びつける問題。RIEの構造に関する問題。

(2) フォトリソグラフィ
　　寸法管理図のデータのばらつきとその原因を結びつける問題。日常点検のデータの変動【異常】から結果としてウエハに発生する異常現象を推定する問題。露光のフォーカスの異常状況から、その原因を推定する問題。ステッパの光学系統図に各部品名称と機能を記入する問題。ステッパショット内の四隅の位置データから、ずれモードを推定する問題。ステッパの構造の不良の原因に関する問題。

(3) ＣＶＤ
　 膜の種類、使用原料、成長条件などの一覧表の空欄を埋める問題。膜の解説文章（広範囲で詳しい）の空欄を埋める問題。膜成長の反応式の空欄を埋める問題。屈折率の変動とその要因を結びつける問題・ＣＶＤののいろいろな方式の特徴に関する問題。

(4) スパッタリング
　　アルミニウムのシート抵抗値、低効率（比抵抗）から膜厚を計算する問題。膜の異常現象から、装置の異常部分と内容を推定する問題。ターゲット交換手順。

(5) 酸化
　酸化膜の用途、酸化法、酸化速度、酸化炉の構造、特徴、操作などに関する解説文章の空欄を埋める問題。酸化速度に関する計算問題。酸化膜を成長させた場合の参加膜と境界の不純物（シリコン中のドーパント）の濃度分布図の正しいものを選択する問題。ドライ酸化とウェット酸化の違い。

(6) イオン注入
質量分析の各スペクトルにイオンの種類を対応させる問題。イオン注入装置の構造図に、各部の名称と機能を記入する問題。イオンの走行の曲率（アナライザーマグネット部における）を変える方法を選択する問題。イオン注入工程における課題と対策。

(7)　ガス・薬品
　薬品の一覧表、ガスの一覧表、組合せで使用される薬品の一覧表、薬品と人体への影響の一覧表、危険物第一〜六類の一覧表などの空欄埋め（もしくは対応するものを結びつける）問題。

(8) 防塵・ユーリティ管理
　防塵・ユーリィティ管理データと照合して、製品（ウエハまたはウエハ上のモニタートランジスタ）に発生した異常の原因を推定する問題。

(1) バックグラインディングとダイシング
十数行の文章の空欄を埋めるという設問ですが、工程の原理・原則に関する知識のほとんどすべてを出して解答しなければなりません。

ダイボンディングとワイヤボンディング
この読本に記述されているレベルの知識すべてを出せば解答できるレベルの設問になっています。一夜漬けが当たるとか外れるとかいった予想外の設問はあまり出ないようです。
なお、時流にしたがって、チップサイズパッケージのフリップチップボンディングに関する基本的知識を要求する問題も多くなってきています。

(2) 封止
　トランスファーモールドに関しては、空欄を埋める設問では、この読本に記載されている主要な用語と数値の大半が出題対象になっていると理解してください。逆の表現をすると出題範囲が明確なので対策は楽だともいえます。

(3) 端子形成工程
　バリ取り、外装メッキの工程の知識以外に、BGAのはんだボール形成法の知識が必要になっています。そのほか、表面実装のために必要な端子の寸法公差の一般的知識も問われています。

(4) マーキング工程
　レーザーマーキングに関する基本的知識すべてが問われています。

(5) 個片化工程
　チップサイズパッケージ封止法についてはスクリーン印刷法やポッティング法と個片化（シンギュレーション）の基本的知識で空欄を埋める問題が出題されています。

(6) パッケージに関する課題
実装に関連して、端子の寸法の定義や測定法の一般的知識が問われています。

(7) 安全に関する課題
　この読本では取り扱っていませんが、半導体製品製造基礎講座一般論と学科試験の解答・解説を読んでおけば対応できる内容です。（文章空欄を埋める問題）

(8) 計算問題
　組立て工程の歩留りとファイナルテストの歩留りが与えられ、投入すべきリードフレーム、樹脂ペースト、ワイヤ、エポキシ樹脂（モールドコンパウンド）の数量を求める問題が出されています。